Zynq UltraScale+ RFSoC DFE ZCU670 Evaluation Kit

Zynq RFSoC DFE ZCU670 评估套件是一款极佳的 RF 5G 无线测试平台，可为 5G NR 及雷达 RF 应用实现创造性评估和快速原型设计。

该套件支持 Zynq UltraScale+ RFSoC DFE 器件，其为完整的硬化无线电子系统集成了 RF 数据转换器和一系列高功率 5G NR 内核。作为一款自适应 SoC，该器件具有可编程逻辑，可为满足未来市场需求提供硬件差异化和灵活应变性。

目标应用

• 无线：5G 海量 MIMO、多模式宏蜂窝、作为 IF 收发器的毫米波无线电、小型蜂窝节点
• 航空航天
• 测试与测量

业界唯一灵活应变的无线电平台，现在支持硬化的 5G NR 内核

• 采用 16nm TSMC 工艺的单片模数器件
• 集成 8T8R RF 数据转换器，支持 7.125GHz 直接 RF 带宽和 400MHz 瞬时带宽 (iBW)
• 功率优化的 5G NR 内核包括 DUC、DDC、DPD、CFR 和 Low-PHY 处理 IP
• UltraScale+ 可编程逻辑，可为满足未来市场需求和使用案例需求提供硬件差异化和灵活应变性
• Arm® 处理子系统适用于 RF 校准以及数字预失真 (DPD) 处理等

连接选项可实现快速应用开发 

• DDR4 组件 — 4GB、64 位、2666MT/s、连接至可编程逻辑 (PL)
• DDR4 SODIMM – 4GB 64 位、2400MT/s、连接至处理子系统 (PS)
• 四路 zSFP/zSFP+ 模块装配

夹层卡和参考设计支持可扩展性

• FMC+ 连接器支持 I/O 扩展，可连接 34 个差分 I/O 信号和 12x 32Gb/s 收发器 I/O
  
• 面向 N79 波段环回的 XM650 RFMC 2.0 卡，可为平衡-不平衡转换器实现创造性环回和示例参考布局
• XM755 RFMC 2.0 分支插件卡可基于实验进行深入测量，包括多块同步 (MTS)

^{* 芯片器件上提供的 I/O 及收发器子集映射在该套件上。实际映射请参见《开发板用户指南》。}

注：该表为与开发板无关的器件提供了最大规范。开发板上器件的规范，请参见《开发板用户指南》。