Xilinx 解决方案

赛灵思致力于通过开发高度灵活和自适应的处理平台，为从端点到边缘再到云端的多种不同技术的快速创新提供支持。赛灵思是 FPGA、硬件可编程 SoC 及 ACAP 的发明者，旨在提供业界最具活力的处理器技术。

自适应计算加速平台（ACAP）Versal 架构旨在使所有类型的开发者能够加速其整个应用程序，通过优化的硬件和软件实现具有颠覆性的性能，提供比芯片设计周期更快的自适应解决方案。

Xilinx UltraScale™ 架构提供了前所未有的集成化水平和功能，实现 ASIC 系统级性能，以满足需要大量 I/O 和存储带宽、海量数据流、DSP 以及包处理性能的严格应用需求。我们的突破性产品系列还包括支持最高带宽及系统集成的业界独有硬件可编程同构及异构 3D IC。此外，我们的软硬件及 I/O 可编程 SoC 平台还可提供 FPGA 的高灵活性与高可扩展性、堪比 ASIC 的高性能及低功耗，以及 ASSP 的易用性。

业界首款 ACAP

自适应计算加速平台

自适应计算加速平台（ACAP）是一个完全软件可编程的异构计算平台，它结合了标量引擎、自适应引擎、智能 AI 和 DSP 引擎，可极大地增加数据中心、无线网络、汽车驾驶辅助和有线通信应用的计算能力 。此类高性能架构旨在帮助所有类型的开发人员（软件工程师、硬件工程师和数据科学家）通过优化的硬件和软件加速整个应用。

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行业领先 FPGA

Xilinx 提供综合而全面的多节点产品系列充分满足各种应用需求。无论您在设计需要最大容量、带宽和性能的新型高性能网络应用，还是寻找低成本、小引脚 FPGA 来将便携式技术提升到新的水平，Xilinx FPGA & 3D IC 为您提供系统集成，并优化性能功耗比。

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可编程 SoC、MPSoC 和 RFSoC

无与伦比的高性能和低功耗

Xilinx SoC 产品系列将处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性进行完美整合，可为您提供无与伦比的系统性能、灵活性与可扩展性。该产品系列可为您的设计带来更低功耗与更低成本的整体系统优势以及快速上市进程。

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可编程 3D IC

最高的带宽与集成度

Xilinx 同构及异构 3D IC 提供行业最高逻辑密度、带宽和片上资源及突破性的系统集成。Xilinx UltraScale 3D IC 提供前所未有的系统集成度、性能、带宽与功能。

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成本优化型产品组合

Xilinx 成本优化的产品组合为行业最广，包含 4 个系列，分别面向特定性能优化：

  • Spartan®-6 FPGA，面向 I/O 优化
  • Spartan-7 FPGA ，面向带有最高性能功耗比的 I/O 优化
  • Artix®-7 FPGA， 面向收发器优化和最高 DSP 带宽
  • Zynq®-7000 可编程 SoC， 面向带有可扩展处理器集成的系统优化
  • 面向高 I/O 带宽和 DSP 计算的 Artix UltraScale+™ FPGA
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配置存储器

简便易用性
配置解决方案

Xilinx 还提供针对 Spartan-6 FPGA
的简易使用进行配置内存优化
选择更早期的 All Programmable 器件架构。

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CPLD

Xilinx CPLD 具有高性能
以及超低功耗的特性

Xilinx 的 CPLD 解决方案均能帮助您轻松应对设计挑战
无论您是要实现低功耗
高性能还是两者兼备。

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