5G 无线电单元整合赛灵思 7nm Versal AI Core 系列,为采用 O-RAN 接口的大规模 MIMO 波束成形实现突破性信号处理
T1 电信加速器卡在大幅降低 CPU 核心数、成本和功耗的同时,提供了更高的网络性能,助力实现简化、高效的 5G 虚拟化基础设施
芯片已面向多家客户发货,早期试用计划现已启动
新型 RFSoC 器件能将功耗和封装尺寸减少 50-75%,对高效部署5 G Massive-MIMO 无线电和毫米波无线回传至关重要
AMD、ARM、华为、IBM、Mellanox、高通和赛灵思公司在最新加速器缓存一致性互联 (CCIX) 规范上互相联手,支持多处理器架构和加速器无缝共享数据
Vivado Design Suite 2016.1 现提供 SmartConnect 技术支持,能解决高性能数百万系统逻辑单元设计中的系统互联瓶颈问题