Xilinx 发货业界首批高端 FinFET FPGA:16nm Virtex UltraScale+ 器件

赛灵思在 UltraScale+ 产品系列及设计工具上一直与 100 多家客户积极接触,目前已向其中 60 多家客户发货器件和/或开发板

Feb 01, 2016

2016 年 2 月 1 日,中国北京 - 赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex® UltraScale+™ FPGA 面向首批客户开始发货,这是业界首款采用台积公司(TSMC) 16FF+ 工艺制造的高端 FinFET FPGA。赛灵思在 UltraScale+ 产品系列与设计工具上一直与 100 多家客户积极接触,目前已向其中 60 多家客户发货器件和/或开发板。Virtex UltraScale+ 器件加上 Zynq® UltraScale+ MPSoC 和 Kintex® UltraScale+ FPGA 展示了赛灵思 16nm 产品组合三大系列已经悉数登场。Virtex UltraScale+ 器件建立在业界唯一一款 20nm 高端 FPGA Virtex UltraScale 系列成功的基础之上。该新产品采用 32G 收发器、PCIe® Gen 4 集成内核和 UltraRAM 片上存储器技术等业界领先的功能,为下一代数据中心、400G 与 Tb 级有线通信、测试测量以及航空航天与军用市场提供了所需的性能和集成度。

赛灵思公司执行副总裁兼可编程产品部总经理 Victor Peng 指出:“Virtex UltraScale+ FPGA 的成功交付,标志着所有 UltraScale+ 16nm 三大系列均已亮相,可以支持 100 多家客户充分运用先进的 FinFET 器件、开发板和工具开发下一代设计。我们“三连冠 (Three-Peat)”的执行力——也就是在 28nm、20nm 和现在的 16nm 连续三代技术节点上所保持的领先优势 —— 展示了我们致力于向市场率先推出业界最先进产品的长期承诺。”

BittWare 公司总裁兼 CEO Jeff Milrod 指出:“大规模数据中心系统需要高速数据处理、高带宽和低时延网络及存储系统连接。高性能 Virtex UltraScale+ 器件的及早推出将帮助我们快速迎接和部署先进技术,满足客户对网络、包处理、存储和加速应用的要求。”

供货情况

Virtex UltraScale+ 器件现已开始发货。现版 Vivado® Design Suite 2015.4 支持 UltraScale+ 产品组合,目前已有 100 多家客户在运用该系列产品进行开发工作。

如需观看业界首款高端 FinFET FPGA —— Virtex UltraScale+ 器件的视频演示,敬请访问://m.akhomesold.com/video/fpga/virtex-ultrascale-plus- 32-gigabit-gty-power-optimized-transceiver.html。

关于 UltraScale+ 产品组合

丰富的 UltraScale+ 产品组合充分发挥赛灵思在 28nm、20nm 和现在 16nm 技术节点上的领先优势,相对于 28nm 器件能将系统级性能功耗比提升 2-5 倍。该产品组合尤其适用于 LTE Advanced 和早期 5G 无线、汽车 ADAS、云计算、工业物联网 ( IoT )、SDN/NFV 和视频/视觉市场需求。

关于赛灵思
赛灵思是 All Programmable 器件、SoC 和 3D IC 的全球领先供应商。赛灵思公司行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP 核完美地整合在一起,可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。如需了解更多信息,敬请访问赛灵思中文网站: //m.akhomesold.com/

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