Xilinx 宣布 Vivado 设计套件开始支持 16nm UltraScale+ 产品早期试用

2015 年 7 月 24 日，中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布，Vivado® 设计套件开始支持包括 Zynq® UltraScale+ 和 Kintex® UltraScale+ 器件在内的 16nm UltraScale™+ 产品组合的早期试用。该 Vivado 早期试用版工具已与 UltraScale+ ASIC 级可编程逻辑进行了协同优化，能够充分发挥量产级 UltraScale+ 器件的优势，进而利用整个目录中的 SmartCORE™ 和 LogiCORE™ IP。

同时，赛灵思还实现了赛灵思软件开发套件（SDK）和 PetaLinux 工具中针对 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的软件开发。该赛灵思 SDK 不仅为在 MPSoC 处理器子系统上开发和调试软件应用提供了综合而全面的 Eclipse 环境，同时还有助于软件开发团队利用赛灵思稳健可扩展的 QEMU 仿真平台立即着手开发。

供货情况

如需了解用于 UltraScale+ 产品组合的 Vivado 设计套件早期试用工具的更多信息，敬请联系您当地的销售代表。如需了解有关赛灵思软件开发环境和嵌入式平台的更多信息，敬请访问：赛灵思软件开发者专区。

关于赛灵思UltraScale+产品组合

16nm UltraScale+™ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC 融合了最新存储器、3D-on-3D 和多处理 SoC（MPSoC）技术，同时包含了 SmartConnect 互联优化技术，让性能和集成度迈上了新台阶。通过系统级优化，UltraScale+ 提供的价值远远超过了传统工艺节点移植所带来的价值，系统级性能功耗比相比 28nm 器件提升了 2 至 5 倍，还实现了遥遥领先的系统集成度和智能化，以及最高级别的保密性和安全性。

关于赛灵思

赛灵思是 All Programmable FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 的全球领先供应商，独特地实现了兼具软件定义和硬件最优化的各种应用，促进云技术、SDN/NFV、视频/视觉、工业物联网以及5G无线通信等产业的发展。如需了解更多信息，敬请访问赛灵思中文网站: //m.akhomesold.com/。

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