AR# 71975

描述

本答复记录列出了 Xilinx Alveo U280-ES1 数据中心卡目前所有的已知问题。

解决方案

ES 限制

工作条件

问题：U280 ES1 卡的入口温度与气流要求。

详细说明：U280 ES1 卡支持 25℃ 的最大入口温度，海平面及海拔 1200 米以上的气流要求如下表所示。

解决方法：U280 生产卡支持气流要求较低的进口温度范围，详情见 U280 产品说明书。

高带宽内存控制器 (CUSTOM MODE ONLY)

问题：一个跨协议栈事务处理可能会挂起协议栈间的通道

详细说明：在双 HBM 协议栈配置中启用了 AXI 交换机全局寻址，跨协议栈内存访问可能会导致协议栈间的通道挂起。

相同的协议栈访问不受影响。

以下配置可能也会出现挂起情况：

• 启用了 AXI 交换机全局寻址
• 跨协议栈内存访问

当从跨接在一个交换机和另一个交换机的 AXI 端口发送读写命令时，该命令无法传播，也不会向 AXI 端口返回错误标记或正常响应。

AXI 端口最终将会挂起，因为它在等待一个永远也不会出现的响应。

这是一个上电复位问题。

如果在第一次跨交换机事务处理时没有出现问题，那以后也不会有问题。

一个可工作一段时间的器件并不意味着该器件不受这个问题的影响，因为下次重启后该问题可能就会出现。

解决方法：为了避免协议栈间通道可能出现的挂起，从适当的 HBM 控制器端口连接和访问 HBM 通道，并避免在 HBM 控制器内跨协议栈访问内存。

联系 Xilinx，了解有关 U280 ES1 卡的其它潜在解决方法。在支持 XCU280 量产器件的 U280 生产卡上，该问题已修复。

问题：在某些情况下，AXI-RRESP 可互联。

详细说明：在以下任何一种情况下，AXI 读取数据从设备响应 (RRESP) 都可能是错误的：

• 我启用 ECC 校正并启用 ECC 擦除功能
• 我启用 ECC 校正和部分字写入（读取-修改-写入）操作。

见下图。

解决方法：要解决这个问题，请不要使用 ECC 擦除或部分字写入以及 ECC 校正。

在支持 XCU280 量产器件的 U280 生产卡上，该问题已修复。

问题：HBM 数据速率每针仅限于 1.6Gbps。

详细说明：该限制来自 HBM 厂商以及 U280 ES1 卡上使用的芯片，最大带宽限制为 410GB/s。

解决方法：在正常情况下，可以在每针 1.8Gbps 的最大 HBM 数据速率（460GB/s 带宽）下运行 U280 ES1 卡。

在支持 XCU280 量产器件的 U280 生产卡上，该问题已修复。

功耗

问题：XCU280 ES1 FPGA 器件上的静态功率可能会高于生产器件。

详细说明： 对于 U280 ES1卡上使用的工程样片 XCU280 ES1 FPGA 器件，静态功率增加了。

与 U280 生产卡上使用的 XCU280 生产器件相比，XCU280 ES1 器件的静态功率可能提高了 2 倍。

解决方法：在支持 XCU280 量产器件的 U280 生产卡上，该问题已修复。

CCIX

问题：支持加速器的高速缓存一致性接口互联 (CCIX)。

详细说明：当前的 SDAccel shell 版本对于 U280 ES1 卡而言，不完全支持 CCIX

解决方法：在未来版本中，U280 ES1 卡将提供对 CCIX 的全面支持，如欲早日获得信息，请联系您的本地销售代表。

已知问题 — 还存在

硬件仿真

问题：硬件仿真可使用额外的主机内存。

详细说明：在某些应用中，硬件仿真运行可能会使用大约 10GB 的内存。

解决方法：这将在未来 shell 版本中得到修复。

SDAccel Shell

问题：平台信息资源摘要不正确。

详细说明：平台信息会正确报告每个 SLR 的信息，但总体资源摘要不正确。

请使用每个 SLR 的信息。

解决方法：这将在未来 SDAccel 版本中得到修复。

问题：将 PLRAM 资源大小调整到 128kb（默认值）以上，可能会失败。

详细说明：如果将 PLRAM 资源的大小调整到 128kB（默认大小）以上，PLRAM 的大小调整可能会失败，导致数据访问崩溃。

解决方法：这将在未来 SDAccel 版本中得到修复。   用户逻辑不要试图将 PLRAM 资源的大小提高到 shell 的默认值之上。

主机卡的互操作性

已知问题 — 已解决

板卡管理

问题：目前还未提供 HBM 温度监控。

详细说明：由于不提供 HBM 温度，而且 FPGA 温度与 HBM 温度具有良好的相关性，因此 FPGA 温度仍然可用来监控阈值。

解决方法：HBM 温度监控问题在 201910_1 Shell Reset 中已解决

问题：目前未提供内存 ECC 监控和错误检查。

详细说明：在 DDR/HBM 内存资源上不启用 ECC 错误检查。

解决方法：201910_1 Shell 版本中提供了对 DDR/HBM 内存 ECC 的支持。

问题：目前未提供 QSFP 温度监控。

详细说明：SDAccel shell 和 Xilinx 运行时目前不支持卡 QSFP。

解决方法：这在 201910_1 Shell 版本中提供。

硬件仿真

问题：硬件仿真限制了允许的最大缓冲容量。

详细说明：在 HBM 内存资源中，最大缓冲区不能为 256MB，因为在硬件目标上，该缓冲区是 256MB - 4KB（这是仿真内容所需的空间）

解决方法：这在 2019.1 SDAccel 版本中已解决。

xbutil

问题：xbutil 查询输出被篡改。

详细说明：xbutil 查询输出有些内存分配及内存类型显示不正确。

解决方法：这在 201910_1 XRT 版本 (201910_1 Shell) 中已解决

SDAccel Shell

问题：当前 shell 有 32 位 BAR，在具有多张 PCIe 卡的系统中可能会发生冲突。

详细说明：BIOS/OS 可能无法为所有卡分配内存，而且可能会出现机器启动问题。

解决方法：这在 201910_1 Shell 版本中已解决

调试

问题：不支持在内核中将 MicroBlaze 调试模块和系统 ILA 结合在一起。

详细说明：将检测到调试桥接器，但系统 ILA 不工作。

解决方法：这在 201910_1 Shell 版本中已解决。