电源效率

AMD 器件可通过精选芯片工艺和功耗架构设计为所有产品组合实现高电源效率，包括自适应 SoC 平台器件、Spartan™ 6 FPGA 系列及 7 系列 FPGA、UltraScale™ FPGA 以及 UltraScale+™ FPGA 和自适应 SoC。对于每一代产品，AMD 都不断提升其节电功能，包括工艺改进、架构创新、电压缩放策略以及高级软件优化策略等。以下是特定产品组合功能、芯片工艺优势和基准比较的详细信息。电源估算、热模型、全面软件支持和演示板现已开始针对所有产品系列公开提供。利用全面的文档、构建及测试电源参考设计以及功能强大的工具，为 AMD 器件设计电源比以往任何时候都更便捷，其可为您新一代设计释放所有潜力，从而可充分发挥 自适应 SoC、SoC 或 FPGA 的优势。

Versal™ 自适应 SoC 是基于 TSMC 7nm HK-MG FinFET 工艺构建的下一代异构计算，通过架构创新和功耗优化模块在低功耗和高性能技术方面实现了下一次飞跃。Versal AI 引擎架构可为计算密集型提供高达 40% 的功耗降低

• 硬化的 BRAM、UltraRAM 和 DSP 模块可提高器件效率
• 更高效的 DSP 模块可用于强化复杂的浮点数学运算
• 未使用的模块 RAM 支持电源门控，可避免漏电
• UltraRAM 初始化和位宽可配置性可减少对外部 RAM/ROM 的需求

Versal 自适应 SoC 硬化模块和可编程模块的组合助力设计者通过使用包括上一代节能技术以及改进的电源管理、全新电压和频率缩放以及板级智能电源管理的集成系统监控来最大限度地提升每瓦性能。

UltraScale+ 器件系列以 TSMC 16 纳米 FinFET+ 高性能低功耗半导体工艺为基础，与 7 系列 FPGA 及 SoC 相比，能将整体器件级电源节省达 60%。架构改进包括：

• 基于硬件的时钟门控技术
• 硬化块 RAM 级联
• DSP 模块效率
• 电源优化收发器

UltraScale+ 系列通过架构创新和主核结构的双电压工作，可将 7 系列的性能功耗比提高一倍多，能够在提高整体性能的同时降低功耗。

UltraScale+ FPGA 功耗降低

除了 UltraScale+ FPGA 逻辑的所有节能功能外，Zynq™ UltraScale+ MPSoC 还在处理系统中利用多个电源岛和域进行粗粒度及细粒度动态电源门控，从而可根据性能要求持续调节功耗，降低整体器件功耗。

UltraScale FPGA 系列基于 TSMC 低功耗 20 纳米半导体工艺以及出色的静态及电源门控技术，与 7 系列 FPGA 相比，能将整体器件级功耗节省达 40%。与 UltraScale+ 器件共享的架构改进包括：

• 基于硬件的时钟门控技术
• 硬化块 RAM 级联
• DSP 模块效率
• 电源优化收发器

UltraScale+ 功耗降低

7 系列器件和 Zynq 7000 SoC 是独有的采用高性能低功耗工艺 (28HPL) 生产的 28 纳米 FPGA 及 SoC，与前代产品系列相比，总体功耗锐降 50%，与同类竞争 28 纳米解决方案相比，可提供优异的性能功耗比。架构与模块级创新包括：

• 面向静态功效降低的 Dynamic Function eXchange (DFX)
• 多模式 I/O 控制
• 智能时钟门控技术
• 电源分级和电压缩放

查看基准报告以及详细基准工艺。