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存储器

综合而全面的存储器解决方案

性能实用工具
容量工具
IP 核
概述

AMD FPGA、SoC、MPSoC 和自适应 SoC 支持器件内外部大量不同的存储器技术。可编程逻辑常用作处理平台中的加速器；AMD 器件支持包含 CCIX 开放式标准和 CXL.在内的所有高速缓存一致性接口。

  • 内部存储器：UltraScale+™ 器件可将 288Kb UltraRAM 添加至已建立的内部存储器类型
  • 高带宽存储器：与 DDR4/DDR5 解决方案相比，3D IC 内存具有更高的带宽
  • 并行外部存储器：面向 DDR4、LPDDR4、RLDRAM3、以及 QDRIV 的高灵活接口
Versal™ 自适应 SoC UltraScale+ UltraScale™ 7 系列 Spartan™ 6
Block RAM 174Mb 94Mb 36Kb 50Mb 4Mb
UltraRAM 717Mb 360Mb – – –
高带宽内存 32 GB 16 GB – – –
外部最大数据速率 4266Mb/s 2667 Mb/s 2400 Mb/s 1866 Mb/s 800 Mb/s
内部存储 (HBM, RAM)

集成的 HBM 和 RAM

AMD 产品包含不同类型的内存，可满足不同设计的需求。

  • 分布式 RAM 使用 LUT， 面向系数存储、状态机以及小型缓冲器。
  • Block RAM 适用于快速灵活的数据存储和缓冲
  • 每个 UltraRAM 模块不仅都提供 288Kb 的容量，而且还可级联，实现大容量片上存储
  • HBM 是大容量应用的理想选择，可提供比分立式存储通道高 20 倍的带宽
Versal™ 自适应 SoC UltraScale+™ UltraScale™ 7 系列 Spartan™ 6
分立式 RAM 大小 64-bit 64-bit 64-bit 64-bit 64-bit
分布式 RAM 容量范围 0.6 – 103Mb 1.2Mb – 48.3Mb 4.1Mb – 28.7Mb 70Kb – 21Mb 75Kb – 1.3Mb
Block RAM 大小 36Kb 36Kb 36Kb 36Kb 18Kb
Block RAM 容量范围 0.8Mb – 174Mb 5.3Mb – 94.5Mb 12.7 – 132.9Mb 180Kb – 66.1Mb 216Kb – 4.7Mb
UltraRAM 大小 288Kb 288Kb – – –
UltraRAM 容量范围 6.8Mb – 717Mb 90Mb – 360Mb – – –
HBM 大小 8GB – 16GB 4GB – 8GB – – –
HBM 容量范围 8GB – 32GB 4GB – 16GB – – –
外部存储接口

AMD 提供一系列综合而全面的物理层存储器接口和存储器控制器，可充分满足各种带宽、效率及低时延需求。接口支持基于用于确定规范的严格特性描述过程，这些支持涉及 DDR3 和 DDR4 多排 DIMM，例如 UDIMM、SODIMM 以及支持 x4 及 x8 DQS 组的 RDIMM。请参考以下工具规划您的存储器接口设计及实现方案：

AMD 内存控制器在 Vivado™ IP 目录下提供，不额外收费。

最大带宽 (Mb/s)
速度等级 -1 -2 -3
温度等级 LI I/E LE I/LE E
VCCINT 0.72V 0.85V 0.72V 0.85V 0.90V
DDR4 HP I/O 2133 2400 2400 2666 2666
DDR3 HP I/O 1866 2133 2133 2133 2133
DDR3L HP I/O 1600 1866 1866 1866 1866
LPDDR3 HP I/O 1600 1600 1600 1600 1600
QDR-II+ (MHz) HP I/O 550 600 600 633 633
QDR-IV XP (MHz) HP I/O 933 1066 933 1066 1066
RLDRAM 3 (MHz) HP I/O 933 1066 1066 1200 1200
HMC Gen 2 15000TX +
15000RX		 15000TX +
15000RX		 15000TX +
15000RX		 15000TX +
15000RX		 15000TX +
15000RX
带宽引擎 3 10313 10312 28000 28000 28000
Bandwidth Engine 2 10313 10313 10313 15500 15500

Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 在处理系统中有硬内存控制器。这些器件可支持 32GB 可寻址内存。 可在可编程逻辑区域添加其它内存。

处理系统内存解决方案

最大带宽 (Mb/s)
接口 -1 -2 -3
DDR4 Component 2400 2400 2400
LPDDR4 Component 2400 2400 2400
DDR3 Component 2133 2133 2133
DDR3L Component 1866 1866 1866
LPDDR3 Component 1600 1600 1600

可编程逻辑内存解决方案

最大带宽 (Mb/s)
接口 列类型 封装 -1LI
Vccint = 0.72V		 -2LE
Vccint = 0.72V		 -1
Vccint = 0.85V		 -2
Vccint = 0.85V		 -3
Vccint = 0.95V
DDR4 Component HP FFV/FLV 2133 2400 2400 2666 2666
DDR4 Component HP FBVA676 1600 1866 1866 2133 2133
DDR4 DIMM 1R HP 全部 1866 2133 2133 2400 2400
DDR4 DIMM 2R HP 全部 1600 1866 1866 2133 2133
DDR4 DIMM 4R HP 全部 N/A 1333 1333 1600 1600
DDR3 Component HP FFV/FLV 1866 2133 2133 2133 2133
DDR3 DIMM 1R HP 全部 1600 1866 1866 1866 1866
DDR3 DIMM 2R HP 全部 1333 1600 1600 1600 1600
DDR3 DIMM 4R HP 全部 800 1066 1066 1066 1066
DDR3L Component HP FFV/FLV 1600 1866 1866 1866 1866
RLDRAM 3 (MHz) HP    933 1066 1066 1200 1200  
QDR-IV (MHz) HP 全部 933   933   1066   1066   1066  
HMC Gen 2 GT 全部 15000TX +
15000RX		 15000TX +
15000RX		 15000TX +
15000RX		 15000TX +
15000RX		 15000TX +
15000RX
Bandwidth Engine 3 GTY 全部 10313 28000 10312 28000 28000
Bandwidth Engine 2 GTH 全部 10313 10313 10313 15500 15500
最大带宽 (Mb/s)
速度等级 -1 -2 -3
温度等级 C/I/LI/HE HE E/I E
VCCINT 0.95V 1.0V 0.95V 1.0V
DDR4 HP I/O 2133 2400 2400 2400
DDR3 HP I/O 1866 2133 2133 2133
DDR3L HP I/O 1600 1866 1866 1866
QDR-II+ (MHz) HP I/O 550 600 600 633
QDR-IV (MHz) HP I/O 667 800 800 800
RLDRAM 3 (MHz) HP I/O 933 1066 1066 1066
HMC Gen 2 15000TX +
15000RX		 15000TX +
15000RX		 15000TX +
15000RX		 15000TX +
15000RX
Bandwidth Engine 3 10313 15500 28000 28000
Bandwidth Engine 2 10313 15500 15500 15500

Zynq 7000 可编程 SoC 在处理系统中包含一个硬核存储控制器。Zynq 7000 SoC 可支持 1 GB 可寻址内存。可在可编程逻辑区域添加其它内存。

Zynq 7000 (Z-7007S, Z-7012S, Z-7014S, Z-7010, Z-7015, Z-7020) 处理系统

最大带宽 (Mb/s)
接口 -1 -2 -3*
DDR3 Component 1066 1066 1066
DDR3L Component 1066 1066 1066
DDR2 Component 800 800 800
LPDDR2 Component 800 800 800

* -3 速度级在 Z-7007S、Z-7012S 和 Z-7014S 中不提供

Zynq 7000 (Z-7030, Z-7035, Z-7045, Z-7100) 处理系统

最大带宽 (Mb/s)
接口 -1 -2 -3
DDR3 Component 1066 1066 1333
DDR3L Component 1066 1066 1066
DDR2 Component 800 800 800
LPDDR2 Component 800 800 800

Zynq 7000 (Z-7007S, Z-7012S, Z-7014S, Z-7010, Z-7015, Z-7020) 可编程逻辑

最大带宽 (Mb/s)
Vccint = 1.0V
接口 -1 -2 -3*
DDR3 模块 800 800 1066
DDR3L 模块 667 800 800
DDR2 Component 667 800 800
LPDDR2 Component 533 667 667

* -3 速度级在 Z-7007S、Z-7012S 和 Z-7014S 中不提供

Zynq 7000 (Z--7030, Z-7035, Z-7045, Z-7100) 可编程逻辑

最大带宽 (Mb/s)
       Vccint = 0.95V Vccint = 1.0V
接口 列类型 Vccaux_IO -2LI -1 -2 -3E
DDR3 Component HP 2.0V 1600 1600 1866* 1866*
DDR3 Component HP 1.8V 1333 1066 1333 1600
DDR3 Component HR N/A 1066 800 1066 1066
DDR3L Component HP 2.0V 1600 1333 1600 1600
DDR3L Component HP 1.8V 1066 800 1066 1333
DDR3L Component HR N/A 800 667 800 800
QDR-II+ (MHz) HP 全部 1000 900 1000 1100
QDR-II+ (MHz) HR N/A 900 800 900 1000
RLDRAM II (MHz) HP 全部 1000 900 1000 1066
RLDRAM II (MHz) HR N/A N/A N/A N/A N/A
Bandwidth Engine 3 GTH N/A 10313 N/A 10313 10313
Bandwidth Engine 2 GTH N/A 10313 N/A 10313 10313
存储器类型
DDR3 SDRAM DDR2 SDRAM DDR SDRAM LPDDR SDRAM
Spartan 6 800 Mb/s 800 Mb/s 400 Mb/s 400 Mb/s
技术文档

技术文档

UltraRAM：突破性嵌入式内存 (中文)

支持 UltraScale 架构 FPGA 的存储器接口

可实现高性能 DDR3 数据速率
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培训 & 支持

培训和技术支持

培训

技术支持

工具

AMD 提供业界一流的工具估算存储器性能、接口容量与功耗，不仅可最大限度地提高功耗性能比，而且还可加速设计与实现进程。下面是各种与存储器及功耗有关的工具，可立即启动设计。

内存选型指南

相对价值 DDR4 DIMM HMC RLDRAM 3 QDR-IV LPDDR4 Virtex™ UltraScale+™ HBM 器件 Versal™ HBM ACAP
带宽 21GB/s 160GB/s 10.8 GB/s 16.8 GB/s 9.6GB/s 460 GB/s 820GB/s
密度 32 GB 2 GB 280 MB
(0.280 GB)		 18 MB
(0.018 GB)		 4 GB 16 GB 32 GB
每 GB 价格 $ $$$ $$ $$ $$ $$ $$
PCB 需求 高 中 高 高 高
 无 无
功耗 (pJ/bit) ~27 ~30 ~40 ~27 ~19 ~7 ~6
时延 中 高 低 低 中 中 中
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