2. 器件
  3. FPGA 和 3D IC

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在多工艺节点中的 FPGA 领先地位

AMD 提供综合而全面的多节点产品系列，充分满足各种应用需求。无论您是在设计需要最高容量、带宽和性能的最先进的高性能网络应用，还是在寻找低成本、小尺寸的现场可编程门阵列 (FPGA) 来提升软件定义技术，AMD FPGA 和 3D IC 为您提供系统集成，同时优化性能功耗比。

多节点产品组合

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16nm

台积电的 16nm FinFET 工艺与全新 UltraRAM 和 SmartConnect 技术相结合，助力 AMD 继续为市场提供“超越摩尔定律”的价值。

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20nm

AMD 增强型 FPGA 架构包含步进功能，可为第二代 3D IC 架构提升连接资源数量与相关晶片间带宽。

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28nm

工艺节点上的持续创新使新器件能够以更低的功耗在整个产品系列中实现最佳性能，以满足关键应用的要求。

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7 系列器件的产品生命周期至少延长至 2035 年

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45nm

AMD 提供卓越的连接功能，例如高逻辑引脚比、小尺寸封装、MicroBlaze™ 软处理器，以及多种受支持的 I/O 协议。

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