SmartConnect 技术

通过解决高性能数百万系统逻辑单元设计中的系统互联瓶颈问题， AMD SmartConnect 技术能为 UltraScale+ 产品组合带来前所未有的高性能。Vivado™ Design Suite HLx 版的 2016.1 中，UltraScale+ 器件实现高利用率，性能提升20%-30%，相对于28nm 产品而言,性能功耗比提升2倍，而无需重新设计或多或额外延时插入。

SmartConnect 技术包括系统互联 IP 以及UltraScale+ 芯片技术创新所带来的最新优化:

• AXI SmartConnect IP: AMD 系统连接生成器，将外围设备集成到用户设计中。SmartConnect 创建的定制互联功能能最好地满足用户的系统性能要求，从而能以更少的占板面积和功耗实现更高的系统吞吐量。通过 Vivado Design Suite 2016.1版本中的 Vivado IP Integrator 实现 AXI SmartConnect IP 。
• 借用时间和有用的歪斜优化: 这些优化技术得到新型 UltraScale+ 精细时钟延迟插入功能的支持。这些全自动化功能通过将时序裕量从设计的高速路径转移到关键路径上，能够缓解大的线路延迟，并让设计运行在更高时钟频率上。
• 流水线分析与重定时： 这些技术通过在设计中增加额外的流水线级，并运用自动寄存器重定时优化技术，让设计人员能够进一步提升性能。